中國半導(dǎo)體封裝展（IC Packaging Show in Show）由中國國際貿(mào)易促進(jìn)委員會電子信息行業(yè)分會承辦，是半導(dǎo)體行業(yè)1年1屆的大型展覽活動，開展地址位于上海的上海世博展覽館，該展館面積42000㎡,支持500家公司參展，場館最多可容納38000人，啟辰設(shè)計為您提供中國半導(dǎo)體封裝展相關(guān)的流程及參展范圍。
(1)提交公司營業(yè)執(zhí)照
(2)提交產(chǎn)品圖片及名稱
(3)接收展會介紹文件及展位圖
(4)提交展位申請表/簽訂展位合同
(5)支付合同展位訂金
(6)準(zhǔn)備參展
中國半導(dǎo)體封裝展展品范圍覆蓋SiP及先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體器件封裝行業(yè)趨勢、工藝問題、技術(shù)路線、商業(yè)化進(jìn)程等
以上就是關(guān)于中國半導(dǎo)體封裝展的相關(guān)介紹以及展館的部分資料，如需其他展館信息，請聯(lián)系啟辰設(shè)計，為您提供展會及展館信息。
